FR4 TG150 piirilevyn kaksipuoliset piirit, joissa on kovakultainen 3u" ja tiskiallas/reikä
Perustiedot
| Malli nro. | PCB-A34 |
| Kuljetuspaketti | Tyhjiöpakkaus |
| Sertifiointi | UL, ISO9001 ja ISO14001, RoHS |
| Sovellus | Viihde-elektroniikka |
| Vähimmäistila/rivi | 0,075 mm / 3mil |
| Tuotantokapasiteetti | 50 000 neliömetriä/kk |
| HS koodi | 853400900 |
| Alkuperä | Valmistettu Kiinassa |
Tuotteen Kuvaus
FR4 PCB Johdanto
FR tarkoittaa "palamista hidastavaa", FR-4 (tai FR4) on NEMA-luokan nimitys lasivahvisteiselle epoksilaminaattimateriaalille, yhdistelmämateriaalille, joka koostuu kudotusta lasikuitukankaasta ja epoksihartsisideaineesta, mikä tekee siitä ihanteellisen alustan elektronisille komponenteille. painetulla piirilevyllä.
FR4 PCB:n plussat ja miinukset
FR-4-materiaali on niin suosittu monien ihmeellisten ominaisuuksiensa vuoksi, jotka voivat hyödyttää painettuja piirilevyjä.Sen lisäksi, että se on edullinen ja helppokäyttöinen, se on sähköeriste, jolla on erittäin korkea dielektrinen lujuus.Lisäksi se on kestävä, kosteutta kestävä, lämpöä kestävä ja kevyt.
FR-4 on laajalti tärkeä materiaali, ja se on suosittu lähinnä sen alhaisen kustannustason ja suhteellisen mekaanisen ja sähköisen stabiiliuden vuoksi.Vaikka tällä materiaalilla on laajat edut ja sitä on saatavana eri paksuuksina ja kokoisina, se ei ole paras valinta kaikkiin sovelluksiin, etenkään korkeataajuisiin sovelluksiin, kuten RF- ja mikroaaltouunimallit.
Monikerroksinen piirilevyrakenne
Monikerroksiset piirilevyt lisäävät entisestään PCB-mallien monimutkaisuutta ja tiheyttä lisäämällä ylimääräisiä kerroksia kaksipuolisten levyjen ylä- ja alakerroksen ulkopuolelle.Monikerroksiset piirilevyt rakennetaan laminoimalla eri kerrokset.Sisäkerrokset, tavallisesti kaksipuoliset piirilevyt, pinotaan yhteen siten, että ulkokerrosten kuparikalvon välissä ja välissä on eristekerrokset.Levyn läpi poratut reiät (läpiviennit) muodostavat yhteydet levyn eri kerroksiin.
Tekniset ja ominaisuudet
| KOHDE | KYKY | KOHDE | KYKY |
| Kerrokset | 1-20L | Paksumpi kupari | 1-6 OZ |
| Tuotteen tyyppi | HF (korkeataajuinen) ja (radiotaajuus)kortti, Imedance-ohjattu kortti, HDIboard, BGA ja Fine Pitch -kortti | Juotosmaski | Nanya & Taiyo;LRI & Matt Red.vihreä, keltainen, valkoinen, sininen, musta |
| Pohjamateriaalia | FR4 (Shengyi China, ITEQ, KB A+, HZ), HITG, FrO6, Rogers, Taconic, Argon, Nalco lsola ja niin edelleen | Valmis pinta | Perinteinen HASL, Lyijytön HASL, FlashGold, ENIG (lmmersion Gold) OSP (Entek), lmmersion TiN, lmmersion Silver, Hard Gold |
| Valikoiva pintakäsittely | ENIG (immersiokulta) + OSP, ENIG (immersiokulta) + kultasormi, Flash Gold Finger, immersioSlive + kultasormi, upotustina + kultasormi | ||
| Tekniset ominaisuudet | Viivan vähimmäisleveys/väli: 3,5/4 mil (laserpora) Pienin reiän koko: 0,15 mm (mekaaninen pora / 4 mm:n laserpora) Minimirengas: 4mil Max kuparin paksuus: 6Oz Suurin tuotantokoko: 600x1200mm Levyn paksuus: D/S: 0,2-70 mm, monikerroksiset: 0,40-7,0 mm Min Juotosmaskin silta: ≥0,08mm Kuvasuhde: 15:1 Kytkentäaukot: 0,2-0,8 mm | ||
| Toleranssi | Pinnoitetut reiät Toleranssi: ±0.08mm(min±0.05) Pinnoittamattoman reiän toleranssi: ±O,05min (min+O/-005mm tai +0,05/Omm) Ääriviivatoleranssi: ±0,15 min (min ±0,10 mm) Toiminnallinen testi: eristysvastus: 50 ohmia (normaali) Irrotuslujuus: 14N/mm Terminen stressitesti: 265C.20 sekuntia Juotosmaskin kovuus: 6H E-testijännite: 50ov±15/-0V 3os Warp and Twist: 0,7 % (puolijohdetestilevy 0,3 %) | ||
Mistä ABIS-hartsimateriaali tulee?
Suurin osa heistä Shengyi Technology Co., Ltd.:ltä (SYTECH), joka on ollut maailman toiseksi suurin CCL-valmistaja myynnin määrällä mitattuna vuosina 2013-2017. Olemme solmineet pitkäaikaisia yhteistyösuhteita vuodesta 2006. FR4-hartsimateriaali (Malli S1000-2, S1141, S1165, S1600) käytetään pääasiassa yksi- ja kaksipuolisten piirilevyjen sekä monikerroksisten piirilevyjen valmistukseen.Tässä on lisätietoja viitteellesi.
FR-4: Sheng Yi, King Board, Nan Ya, Polycard, ITEQ, ISOLA
CEM-1 ja CEM 3: Sheng Yi, King Board
Korkealle taajuudelle: Sheng Yi
UV-kovettumiseen: Tamura, Chang Xing (* Saatavilla oleva väri: Vihreä) Juotos yhdelle puolelle
Nestemäiselle valokuvalle: Tao Yang, Resist (märkäkalvo)
Chuan Yu ( * Saatavillavärit: Valkoinen, kuviteltavissa oleva juotekeltainen, violetti, punainen, sininen, vihreä, musta)
PCB:n tuotantoprosessi
Prosessi alkaa piirilevyn asettelun suunnittelulla millä tahansa piirilevyn suunnitteluohjelmistolla / CAD-työkalulla (Proteus, Eagle tai CAD).
Kaikki muut vaiheet ovat jäykän painetun piirilevyn valmistusprosessi on sama kuin yksipuolinen piirilevy tai kaksipuolinen piirilevy tai monikerroksinen piirilevy.
Q/T toimitusaika
| Kategoria | Nopein toimitusaika | Normaali toimitusaika |
| Kaksipuolinen | 24 tuntia | 120 tuntia |
| 4 kerrosta | 48 tuntia | 172 tuntia |
| 6 kerrosta | 72 tuntia | 192 tuntia |
| 8 kerrosta | 96 tuntia | 212 tuntia |
| 10 kerrosta | 120 tuntia | 268 tuntia |
| 12 kerrosta | 120 tuntia | 280 tuntia |
| 14 kerrosta | 144 tuntia | 292 tuntia |
| 16-20 kerrosta | Riippuu erityisvaatimuksista | |
| Yli 20 kerrosta | Riippuu erityisvaatimuksista | |
ABIS siirtyy ohjaamaan FR4 PCBS:ää
Reiän valmistelu
Roskien poistaminen huolellisesti ja porakoneparametrien säätäminen: ennen kuparilla pinnoittamista ABIS kiinnittää erityistä huomiota kaikkiin FR4 PCB:n reikiin, jotka on käsitelty poistamaan roskat, pinnan epätasaisuudet ja epoksitahrat. Puhtaat reiät varmistavat, että pinnoite kiinnittyy onnistuneesti reikien seiniin .myös prosessin alkuvaiheessa porakoneen parametrit säädetään tarkasti.
Pinnan esikäsittely
Purseenpoisto huolellisesti: kokeneet teknologiatyöntekijämme tietävät etukäteen, että ainoa tapa välttää huono lopputulos on ennakoida erityiskäsittelyn tarve ja ryhtyä tarvittaviin toimenpiteisiin varmistaakseen, että prosessi suoritetaan huolellisesti ja oikein.
Lämpölaajenemisnopeudet
Erilaisten materiaalien käsittelyyn tottunut ABIS pystyy analysoimaan yhdistelmän varmistaakseen, että se on sopiva.silloin kun CTE:n (lämpölaajenemiskerroin) pitkän aikavälin luotettavuus säilyy alhaisemmalla CTE:llä, sitä epätodennäköisemmin pinnoitetut läpimenevät reiät epäonnistuvat kuparin toistuvasta taipumisesta, joka muodostaa sisäisen kerroksen väliset liitännät.
Skaalaus
ABIS-ohjaus piiriä skaalataan tunnetuilla prosenttiosuuksilla tämän häviön ennakoimiseksi, jotta kerrokset palaavat suunniteltuihin mittoihinsa laminointijakson päätyttyä.myös käyttämällä laminaatin valmistajan perusskaalaussuosituksia yhdessä talon sisäisten tilastollisten prosessinohjaustietojen kanssa skaalauskertoimien valitsemiseksi, jotka ovat ajan mittaan yhdenmukaisia kyseisessä valmistusympäristössä.
Koneistus
Kun on aika rakentaa piirilevysi, ABIS varmista, että valitsemasi laitteet ja kokemus valmistavat sen oikein ensimmäisellä kerralla.
ABIS-laatutehtävä
Saapuvan materiaalin läpäisyaste yli 99,9 %, massan hylkäyslukujen määrä alle 0,01 %.
ABIS-sertifioidut laitokset valvovat kaikkia keskeisiä prosesseja poistaakseen kaikki mahdolliset ongelmat ennen tuotantoa.
ABIS käyttää kehittyneitä ohjelmistoja laajan DFM-analyysin suorittamiseen saapuville tiedoille ja käyttää kehittyneitä laadunvalvontajärjestelmiä koko valmistusprosessin ajan.
ABIS suorittaa 100 % visuaalisen ja AOI-tarkastuksen sekä sähkötestauksen, suurjännitetestauksen, impedanssin ohjaustestauksen, mikroleikkauksen, lämpöshokkitestauksen, juotostestauksen, luotettavuustestauksen, eristysresistanssitestauksen ja ionipuhtaustestauksen.
Todistus
Miksi valitsit meidät?
- Huippuluokan laitteet ja nopeat Pick and Place -koneet, jotka voivat käsitellä noin 25 000 SMD-komponenttia tunnissa
- Tehokas toimituskyky 60 000 neliömetriä kuukaudessa - Tarjoaa pienen volyymin ja tilaustyön piirilevytuotannon, myös laajamittaisen tuotannon
- Ammattimainen suunnittelutiimi – 40 insinööriä ja oma työkalutalo, vahva OEM:llä.Tarjoaa kaksi helppoa vaihtoehtoa: Custom ja Standard IPC Class II ja III -standardien perusteellinen tuntemus
Tarjoamme kattavan avaimet käteen -periaatteella toimivan EMS-palvelun asiakkaille, jotka haluavat meidän kokoavan piirilevyn PCBA:ksi, mukaan lukien prototyypit, NPI-projektit, pienet ja keskisuuret volyymit.Pystymme myös hankkimaan kaikki komponentit piirilevyn kokoonpanoprojektiisi.Insinööreillämme ja hankintatiimillämme on rikas kokemus toimitusketjusta ja EMS-teollisuudesta, ja syvä tietämys SMT-kokoonpanosta mahdollistaa kaikkien tuotantoon liittyvien ongelmien ratkaisemisen.Palvelumme on kustannustehokasta, joustavaa ja luotettavaa.Meillä on tyytyväisiä asiakkaita monilla toimialoilla, mukaan lukien lääketieteellinen, teollisuus-, auto- ja kulutuselektroniikka.
FAQ
Varmistaaksesi tarkan tarjouksen, muista sisällyttää seuraavat tiedot projektistasi:
Täytä GERBER-tiedostot, mukaan lukien tuoteluettelo
l Määrät
l Käännä aika
l Panelisointivaatimukset
l Materiaalivaatimukset
l Viimeistelyvaatimukset
l Räätälöity tarjouksesi toimitetaan vain 2-24 tunnissa suunnittelun monimutkaisuudesta riippuen.
Tarkastettu 12 tunnin sisällä.Kun insinöörin kysymys ja työtiedosto on tarkistettu, aloitamme tuotannon.
Ei, emme voi hyväksyä kuvatiedostoja, jos sinulla ei ole gerber-tiedostoa, voitko lähettää meille näytteen kopioidaksemme sen.
PCB- ja PCBA-kopiointiprosessi：
Laadunvarmistusmenettelymme seuraavasti:
a), Silmämääräinen tarkastus
b), Lentävä anturi, kiinnitystyökalu
c), Impedanssin ohjaus
d), Juotoskyvyn tunnistus
e), digitaalinen metallograghic mikroskooppi
f), AOI (automaattinen optinen tarkastus)
Kyllä, toimitamme mielellämme moduulinäytteitä laadun testaamiseksi ja tarkistamiseksi, sekoitettu näytetilaus on saatavilla.Huomaa, että ostajan tulee maksaa toimituskulut.
Nopea toimitusaste on yli 95 %
a), 24 tunnin nopea käännös kaksipuoliselle PCB-prototyypille
b), 48 tuntia 4-8-kerroksiselle PCB-prototyypille
c), 1 tunti tarjousta varten
d), 2 tuntia insinöörikysymykseen/valituspalautteeseen
e), 7-24 tuntia tekniseen tukeen/palveluiden/valmistustoimintojen tilaamiseen
ABlS suorittaa 100 % visuaalisen ja AOl-tarkastuksen sekä sähkötestauksen, suurjännitetestauksen, impedanssinsäätötestauksen, mikroleikkauksen, lämpöshokkitestauksen, juotostestauksen, luotettavuustestauksen, eristysresistanssitestauksen, ionipuhtaustestija PCBA:n toiminnallinen testaus.
| Kuumamyyntituotteiden tuotantokapasiteetti | |
| Kaksipuolinen / monikerroksinen piirilevytyöpaja | Alumiininen piirilevytyöpaja |
| Tekniset valmiudet | Tekniset valmiudet |
| Raaka-aineet: CEM-1, CEM-3, FR-4 (High TG), Rogers, TELFON | Raaka-aineet: alumiinipohja, kuparipohja |
| Kerros: 1 kerros - 20 kerrosta | Kerros: 1 kerros ja 2 kerrosta |
| Min.linjan leveys/väli: 3mil/3mil (0.075mm/0.075mm) | Min.linjan leveys/väli: 4mil/4mil (0,1mm/0,1mm) |
| Min.reiän koko: 0,1mm (porausreikä) | Min.Reiän koko: 12mil (0,3mm) |
| Max.Levyn koko: 1200mm* 600mm | Levyn enimmäiskoko: 1200mm* 560mm (47in* 22in) |
| Valmiin levyn paksuus: 0,2-6,0 mm | Valmiin levyn paksuus: 0,3-5 mm |
| Kuparifolion paksuus: 18um ~ 280um (0,5oz ~ 8oz) | Kuparifolion paksuus: 35um ~ 210um (1oz ~ 6oz) |
| NPTH-reiän toleranssi: +/-0,075 mm, PTH-reiän toleranssi: +/-0,05 mm | Reiän sijainnin toleranssi: +/-0,05 mm |
| Ulkoreunan toleranssi: +/-0,13 mm | Reitityksen ääriviivatoleranssi: +/ 0,15 mm;lävistysrajan toleranssi: +/ 0,1 mm |
| Pintakäsittely: Lyijytön HASL, immersiokulta (ENIG), immersiohopea, OSP, kullattu pinnoite, kultasormi, hiilimuste. | Pintakäsittely: Lyijytön HASL, immersiokulta (ENIG), immersiohopea, OSP jne. |
| Impedanssisäädön toleranssi: +/-10 % | Jäännöspaksuuden toleranssi: +/-0,1 mm |
| Tuotantokapasiteetti: 50 000 neliömetriä/kk | MC-piirilevyjen tuotantokapasiteetti: 10 000 neliömetriä/kk |
a), 1 tunnin tarjous
b), 2 tuntia valituspalautetta
c), 7*24 tunnin tekninen tuki
d), 7*24 tilauspalvelu
e), 7*24 tunnin toimitus
f),7*24 tuotantoajo
a), 1 tunnin tarjous
b), 2 tuntia valituspalautetta
c),7 * 24 tunnin tekninen tuki
d),7*24 tilauspalvelu
e),7*24 tunnin toimitus
f),7*24 tuotantoajo
