ABIS piiriton ollut painettujen piirilevyjen (PCB) alalla yli 15 vuoden kokemuksella ja kiinnittänyt huomiota piirilevyjen kehittämiseenPCBala.Piirilevyillä on keskeinen rooli teknologian kehittämisessä älypuhelimiemme virransyötöstä avaruussukkuloiden monimutkaisten järjestelmien ohjaamiseen.Tässä blogissa perehdymme piirilevyjen nykytilaan ja tutkimme jännittäviä tulevaisuudennäkymiä.
PCB:n tila:
PCB-levyjen nykytila kuvastaa niiden kasvavaa merkitystä eri teollisuudenaloilla.Piirilevyjen valmistajat ovat todistamassa kysynnän kasvua elektronisten laitteiden yleistyessä eri teollisuudenaloilla.Kasvuun on vaikuttanut merkittävästi kasvavat kulutuselektroniikkamarkkinat.Kehittyneet piirilevyt, kuten monikerroksiset ja joustavat levyt, auttavat vastaamaan nykyaikaisten laitteiden tarpeisiin, joissa kompakti ja toiminnallisuus ovat etusijalla.
Lisäksi piirilevyt ovat löytäneet sovelluksia autoteollisuudesta, tehostaen navigointijärjestelmiä, viihde- ja tietoviihdelaitteita ja turvaominaisuuksia.Terveydenhuoltoala on myös vahvasti riippuvainen PCB:istä, koska niitä käytetään lääketieteellisissä laitteissa, kuten MRI-laitteissa, sydämentahdistimissa ja diagnostisissa laitteissa.
Nopeutettu edistyminen:
Kun tekniikka kehittyy, myös piirilevy kehittyy.Tulevat edistysaskeleet tarjoavat suuria lupauksia näille levyille.Esimerkiksi miniatyrisoinnista tulee entistä tärkeämpää, kun laitteet pienentyvät ja tehostuvat.Koska esineiden internet (IoT) vauhdittaa alan kasvua, piirilevyjen on mukauduttava yhdistämään saumattomasti miljardeja laitteita.5G-teknologian edistyminen laajentaa entisestään piirilevyjen toimivuutta ja liitettävyyttä.
Tässä on ABIS-piirien piirilevyn kapasiteetti:
| Tuote | Tuotantokapasiteetti |
| Kerrosmäärät | 1-32 |
| Materiaali | FR-4, High TG FR-4, PTFE, alumiinipohja, Cu-pohja, Rogers, teflon jne. |
| Suurin koko | 600mm x 1200mm |
| Hallituksen ääriviivatoleranssi | ±0,13 mm |
| Laudan paksuus | 0,20-8,00 mm |
| Paksuustoleranssi (t≥0,8mm) | ±10 % |
| Paksuustoleranssi (t<0,8 mm) | ±0,1 mm |
| Eristyskerroksen paksuus | 0,075-5,00 mm |
| Minimi Iine | 0,075 mm |
| Minimitila | 0,075 mm |
| Ulkokerroksen kuparipaksuus | 18um-350um |
| Sisäkerroksen kuparipaksuus | 17um-175um |
| Reiän poraus (mekaaninen) | 0,15-6,35 mm |
| Viimeistelyreikä (mekaaninen) | 0,10-6,30 mm |
| Halkaisijatoleranssi (mekaaninen) | 0,05 mm |
| Rekisteröinti (mekaaninen) | 0,075 mm |
| Aspecl Ratio | 16:01 |
| Juotosmaskin tyyppi | LPI |
| SMT Mini. Juotosmaskin leveys | 0,075 mm |
| Mini.Solder Maskin välys | 0,05 mm |
| Tulppareiän halkaisija | 0,25-0,60 mm |
| Impedanssisäädön toleranssi | 10 % |
| Pinnan viimeistely | HASL/HASL-LF, ENIG, upotustina/hopea, Flash Gold, OSP, kultasormi, kovakulta |
Lisäksi ympäristönäkökohdat ovat käynnistäneet ympäristöystävällisten PCB-levyjen kehittämisen.Tutkijat pyrkivät vähentämään PCB:n valmistuksessa vaarallisten aineiden, kuten lyijyn, elohopean ja bromattujen palonestoaineiden, käyttöä.Siirtyminen kohti vihreämpiä vaihtoehtoja varmistaa elektroniikkateollisuuden kestävän tulevaisuuden.
Yhteenvetona voidaan todeta, että PCB-levyjen nykytila korostaa niiden korvaamatonta asemaa nykypäivän teknologiavetoisessa maailmassa.Jatkossa PCB-levyillä tulee olemaan vieläkin tärkeämpi rooli.Suunnittelun, koon pienentämisen, liitettävyyden ja ympäristön kestävyyden jatkuva kehitys muokkaa piirilevyjen tulevaisuutta.
Löydät videomme Youtubesta:https://www.youtube.com/watch?v=JHKXbLGbb34&t=7s
Tervetuloa löytämään meidät LinkedInistä:https://www.linkedin.com/company/abis-circuits-co–ltd/mycompany/
Postitusaika: 16.6.2023
