6-kerroksinen kovakultainen PCB-levy 3,2 mm:n levypaksuudella ja tiskialtaalla
Perustiedot
| Malli nro. | PCB-A37 |
| Kuljetuspaketti | Tyhjiöpakkaus |
| Sertifiointi | UL, ISO9001 ja ISO14001, RoHS |
| Sovellus | Viihde-elektroniikka |
| Vähimmäistila/rivi | 0,075 mm / 3mil |
| Tuotantokapasiteetti | 50 000 neliömetriä/kk |
| HS koodi | 853400900 |
| Alkuperä | Valmistettu Kiinassa |
Tuotteen Kuvaus
HDI PCB Johdanto
HDI PCB määritellään painetuksi piirilevyksi, jonka kytkentätiheys pinta-alayksikköä kohti on suurempi kuin perinteisellä piirilevyllä.Niissä on paljon hienommat viivat ja tilat, pienemmät läpiviennit ja sieppauslevyt ja suurempi liitäntälevytiheys kuin perinteisessä piirilevytekniikassa.HDI-piirilevyt valmistetaan mikroläpivientien, upotettujen läpivientien ja peräkkäisen laminoinnin avulla eristysmateriaaleilla ja johdinjohdotuksilla, jotta reititys on tiheämpää.
Sovellukset
HDI-piirilevyä käytetään pienentämään kokoa ja painoa sekä parantamaan laitteen sähköistä suorituskykyä.HDI PCB on paras vaihtoehto korkean kerrosmäärän ja kalliille standardilaminaatti- tai peräkkäin laminoiduille levyille.HDI sisältää sokeat ja haudatut läpiviennit, jotka auttavat säästämään PCB-kiinteistöjä sallimalla ominaisuuksien ja johtojen suunnittelun niiden ylä- tai alapuolelle ilman yhteyttä.Monet nykypäivän hienojakoisista BGA- ja flip-chip-komponenttien jalanjäljistä eivät salli juoksujälkiä BGA-tyynyjen välillä.Sokeat ja haudatut läpiviennit yhdistävät vain tasoja, jotka edellyttävät yhteyksiä kyseisellä alueella.
Tekniset ja ominaisuudet
| KOHDE | KYKY | KOHDE | KYKY |
| Kerrokset | 1-20L | Paksumpi kupari | 1-6 OZ |
| Tuotteen tyyppi | HF (korkeataajuinen) ja (radiotaajuus)kortti, Imedance-ohjattu kortti, HDIboard, BGA ja Fine Pitch -kortti | Juotosmaski | Nanya & Taiyo;LRI & Matt Red.vihreä, keltainen, valkoinen, sininen, musta |
| Pohjamateriaalia | FR4 (Shengyi China, ITEQ, KB A+, HZ), HITG, FrO6, Rogers, Taconic, Argon, Nalco lsola ja niin edelleen | Valmis pinta | Perinteinen HASL, Lyijytön HASL, FlashGold, ENIG (lmmersion Gold) OSP (Entek), lmmersion TiN, lmmersion Silver, Hard Gold |
| Valikoiva pintakäsittely | ENIG (immersiokulta) + OSP, ENIG (immersiokulta) + kultasormi, Flash Gold Finger, immersioSlive + kultasormi, upotustina + kultasormi | ||
| Tekniset ominaisuudet | Viivan vähimmäisleveys/väli: 3,5/4 mil (laserpora) Pienin reiän koko: 0,15 mm (mekaaninen pora / 4 mm:n laserpora) Minimirengas: 4mil Max kuparin paksuus: 6Oz Suurin tuotantokoko: 600x1200mm Levyn paksuus: D/S: 0,2-70 mm, monikerroksiset: 0,40-7,0 mm Min Juotosmaskin silta: ≥0,08mm Kuvasuhde: 15:1 Kytkentäaukot: 0,2-0,8 mm | ||
| Toleranssi | Pinnoitetut reiät Toleranssi: ±0.08mm(min±0.05) Pinnoittamattoman reiän toleranssi: ±O,05min (min+O/-005mm tai +0,05/Omm) Ääriviivatoleranssi: ±0,15 min (min ±0,10 mm) Toiminnallinen testi: eristysvastus: 50 ohmia (normaali) Irrotuslujuus: 14N/mm Terminen stressitesti: 265C.20 sekuntia Juotosmaskin kovuus: 6H E-testijännite: 50ov±15/-0V 3os Warp and Twist: 0,7 % (puolijohdetestilevy 0,3 %) | ||
Ominaisuudet – tuotteidemme etu
Yli 15 vuoden kokemus valmistajan piirilevypalvelualalta
Suuri tuotantomittakaava varmistaa, että ostokustannukset ovat alhaisemmat.
Edistyksellinen tuotantolinja takaa vakaan laadun ja pitkän käyttöiän
100 % testi kaikille räätälöityille piirilevytuotteille
Yhden luukun palvelu, voimme auttaa komponenttien ostamisessa
Q/T toimitusaika
| Kategoria | Nopein toimitusaika | Normaali toimitusaika |
| Kaksipuolinen | 24 tuntia | 120 tuntia |
| 4 kerrosta | 48 tuntia | 172 tuntia |
| 6 kerrosta | 72 tuntia | 192 tuntia |
| 8 kerrosta | 96 tuntia | 212 tuntia |
| 10 kerrosta | 120 tuntia | 268 tuntia |
| 12 kerrosta | 120 tuntia | 280 tuntia |
| 14 kerrosta | 144 tuntia | 292 tuntia |
| 16-20 kerrosta | Riippuu erityisvaatimuksista | |
| Yli 20 kerrosta | Riippuu erityisvaatimuksista | |
ABIS siirtyy ohjaamaan FR4 PCBS:ää
Reiän valmistelu
Roskien poistaminen huolellisesti ja porakoneparametrien säätäminen: ennen kuparilla pinnoittamista ABIS kiinnittää erityistä huomiota kaikkiin FR4 PCB:n reikiin, jotka on käsitelty poistamaan roskat, pinnan epätasaisuudet ja epoksitahrat. Puhtaat reiät varmistavat, että pinnoite kiinnittyy onnistuneesti reikien seiniin .myös prosessin alkuvaiheessa porakoneen parametrit säädetään tarkasti.
Pinnan esikäsittely
Purseenpoisto huolellisesti: kokeneet teknologiatyöntekijämme tietävät etukäteen, että ainoa tapa välttää huono lopputulos on ennakoida erityiskäsittelyn tarve ja ryhtyä tarvittaviin toimenpiteisiin varmistaakseen, että prosessi suoritetaan huolellisesti ja oikein.
Lämpölaajenemisnopeudet
Erilaisten materiaalien käsittelyyn tottunut ABIS pystyy analysoimaan yhdistelmän varmistaakseen, että se on sopiva.silloin kun CTE:n (lämpölaajenemiskerroin) pitkän aikavälin luotettavuus säilyy alhaisemmalla CTE:llä, sitä epätodennäköisemmin pinnoitetut läpimenevät reiät epäonnistuvat kuparin toistuvasta taipumisesta, joka muodostaa sisäisen kerroksen väliset liitännät.
Skaalaus
ABIS-ohjaus piiriä skaalataan tunnetuilla prosenttiosuuksilla tämän häviön ennakoimiseksi, jotta kerrokset palaavat suunniteltuihin mittoihinsa laminointijakson päätyttyä.myös käyttämällä laminaatin valmistajan perusskaalaussuosituksia yhdessä talon sisäisten tilastollisten prosessinohjaustietojen kanssa skaalauskertoimien valitsemiseksi, jotka ovat ajan mittaan yhdenmukaisia kyseisessä valmistusympäristössä.
Koneistus
Kun on aika rakentaa piirilevy, ABIS varmista, että valitsemasi laitteet ja kokemus ovat sen valmistukseen
ABIS-laatutehtävä
Saapuvan materiaalin läpäisyaste yli 99,9 %, massan hylkäyslukujen määrä alle 0,01 %.
ABIS-sertifioidut laitokset valvovat kaikkia keskeisiä prosesseja poistaakseen kaikki mahdolliset ongelmat ennen tuotantoa.
ABIS käyttää kehittyneitä ohjelmistoja laajan DFM-analyysin suorittamiseen saapuville tiedoille ja käyttää kehittyneitä laadunvalvontajärjestelmiä koko valmistusprosessin ajan.
ABIS suorittaa 100 % visuaalisen ja AOI-tarkastuksen sekä sähkötestauksen, suurjännitetestauksen, impedanssin ohjaustestauksen, mikroleikkauksen, lämpöshokkitestauksen, juotostestauksen, luotettavuustestauksen, eristysresistanssitestauksen ja ionipuhtaustestauksen.
Todistus
FAQ
Suurin osa heistä Shengyi Technology Co., Ltd.:ltä (SYTECH), joka on ollut maailman toiseksi suurin CCL-valmistaja myynnin määrällä mitattuna vuosina 2013-2017. Olemme solmineet pitkäaikaisia yhteistyösuhteita vuodesta 2006. FR4-hartsimateriaali (Malli S1000-2, S1141, S1165, S1600) käytetään pääasiassa yksi- ja kaksipuolisten piirilevyjen sekä monikerroksisten piirilevyjen valmistukseen.Tässä on lisätietoja viitteellesi.
FR-4: Sheng Yi, King Board, Nan Ya, Polycard, ITEQ, ISOLA
CEM-1 ja CEM 3: Sheng Yi, King Board
Korkealle taajuudelle: Sheng Yi
UV-kovettumiseen: Tamura, Chang Xing (* Saatavilla oleva väri: Vihreä) Juotos yhdelle puolelle
Nestemäiselle valokuvalle: Tao Yang, Resist (märkäkalvo)
Chuan Yu (* Saatavilla olevat värit: Valkoinen, Imaginable Solder Yellow, Purple, Red, Blue, Green, Black)
), 1 tunnin tarjous
b), 2 tuntia valituspalautetta
c), 7*24 tunnin tekninen tuki
d), 7*24 tilauspalvelu
e), 7*24 tunnin toimitus
f),7*24 tuotantoajo
Ei, emme voi hyväksyä kuvatiedostoja, jos sinulla ei ole Gerber-tiedostoa, voitko lähettää meille näytteen kopioidaksemme sen.
PCB- ja PCBA-kopiointiprosessi:
Laadunvarmistusmenettelymme seuraavasti:
a), Silmämääräinen tarkastus
b), Lentävä anturi, kiinnitystyökalu
c), Impedanssin ohjaus
d), Juotoskyvyn tunnistus
e), digitaalinen metallograghic mikroskooppi
f), AOI (automaattinen optinen tarkastus)
Nopea toimitusaste on yli 95 %
a), 24 tunnin nopea käännös kaksipuoliselle PCB-prototyypille
b), 48 tuntia 4-8 kerroksen prototyypin PCB:lle
c), 1 tunti tarjousta varten
d), 2 tuntia insinöörikysymykseen/valituspalautteeseen
e),7-24 tuntia tekniseen tukeen/palveluiden/valmistustoimintojen tilaamiseen
ABIS:llä ei ole MOQ-vaatimuksia piirilevylle tai PCBA:lle.
ABlS suorittaa 100 % visuaalisen ja AOl-tarkastuksen sekä sähkötestauksen, suurjännitetestauksen, impedanssin ohjaustestauksen, mikroleikkauksen, lämpöshokkitestauksen, juotostestauksen, luotettavuustestauksen, eristysresistanssitestauksen, ionipuhtaustestauksen ja PCBA-toiminnallisen testauksen.
ABIS:n päätoimialat: teollisuuden ohjaus, televiestintä, autoteollisuus ja lääketiede.ABIS:n päämarkkina: 90 % kansainväliset markkinat (40 % - 50 % USA, 35 % Eurooppa, 5 % Venäjä ja 5 % -10 % Itä-Aasia) ja 10 % kotimarkkinat.
| Kuumamyyntituotteiden tuotantokapasiteetti | |
| Kaksipuolinen / monikerroksinen piirilevytyöpaja | Alumiininen piirilevytyöpaja |
| Tekniset valmiudet | Tekniset valmiudet |
| Raaka-aineet: CEM-1, CEM-3, FR-4 (High TG), Rogers, TELFON | Raaka-aineet: alumiinipohja, kuparipohja |
| Kerros: 1 kerros - 20 kerrosta | Kerros: 1 kerros ja 2 kerrosta |
| Min.linjan leveys/väli: 3mil/3mil (0.075mm/0.075mm) | Min.linjan leveys/väli: 4mil/4mil (0,1mm/0,1mm) |
| Min.reiän koko: 0,1mm (porausreikä) | Min.Reiän koko: 12mil (0,3mm) |
| Max.Levyn koko: 1200mm* 600mm | Levyn enimmäiskoko: 1200mm* 560mm (47in* 22in) |
| Valmiin levyn paksuus: 0,2-6,0 mm | Valmiin levyn paksuus: 0,3-5 mm |
| Kuparifolion paksuus: 18um ~ 280um (0,5oz ~ 8oz) | Kuparifolion paksuus: 35um ~ 210um (1oz ~ 6oz) |
| NPTH-reiän toleranssi: +/-0,075 mm, PTH-reiän toleranssi: +/-0,05 mm | Reiän sijainnin toleranssi: +/-0,05 mm |
| Ulkoreunan toleranssi: +/-0,13 mm | Reitityksen ääriviivatoleranssi: +/ 0,15 mm;lävistysrajan toleranssi: +/ 0,1 mm |
| Pintakäsittely: Lyijytön HASL, immersiokulta (ENIG), immersiohopea, OSP, kullattu pinnoite, kultasormi, hiilimuste. | Pintakäsittely: Lyijytön HASL, immersiokulta (ENIG), immersiohopea, OSP jne. |
| Impedanssisäädön toleranssi: +/-10 % | Jäännöspaksuuden toleranssi: +/-0,1 mm |
| Tuotantokapasiteetti: 50 000 neliömetriä/kk | MC-piirilevyjen tuotantokapasiteetti: 10 000 neliömetriä/kk |
