Verkkokäytönvalvontapiirilevy Ohjain PCBA-kortti telekommunikaatioteollisuudelle
Valmistustiedot
| Malli nro. | PCB-A44 |
| Kokoonpanomenetelmä | SMT |
| Kuljetuspaketti | Antistaattinen pakkaus |
| Sertifiointi | UL, ISO9001 & 14001, SGS, RoHS, Ts16949 |
| Määritelmät | IPC-luokka 2 |
| Vähimmäistila/rivi | 0,075 mm / 3mil |
| Sovellus | Viestintä |
| Alkuperä | Valmistettu Kiinassa |
| Tuotantokapasiteetti | 720 000 M2/vuosi |
Tuotteen Kuvaus
PCBA-projektien esittely
ABIS CIRCUITS Yritys toimittaa palveluita, ei vain tuotteita.Tarjoamme ratkaisuja, ei vain tavaroita.
Piirilevytuotannosta komponenttien hankinnasta komponentteihin kootaan.Sisältää:
- PCB mukautettu
- Piirilevyn piirustus / suunnittelu kaaviosi mukaan
- Piirilevyjen valmistus
- Komponenttien hankinta
- PCB kokoonpano
- PCBA 100% testi
Edumme
- Huippuluokan laitteet ja nopeat Pick and Place -koneet, jotka voivat käsitellä noin 25 000 SMD-komponenttia tunnissa
- Tehokas toimituskyky 60 000 neliömetriä kuukaudessa - Tarjoaa pienten volyymien ja tilaustyön piirilevyjen tuotantoa, myös laajamittaista tuotantoa
- Ammattimainen suunnittelutiimi – 40 insinööriä ja oma työkalutalo, vahva OEM:llä.Tarjoaa kaksi helppoa vaihtoehtoa: Custom ja Standard IPC Class II ja III -standardien perusteellinen tuntemus
Tarjoamme kattavan avaimet käteen -periaatteella toimivan EMS-palvelun asiakkaille, jotka haluavat meidän kokoavan piirilevyn PCBA:ksi, mukaan lukien prototyypit, NPI-projektit, pienet ja keskisuuret volyymit.Pystymme myös hankkimaan kaikki komponentit piirilevyn kokoonpanoprojektiisi.Insinööreillämme ja hankintatiimillämme on rikas kokemus toimitusketjusta ja EMS-teollisuudesta, ja syvä tietämys SMT-kokoonpanosta mahdollistaa kaikkien tuotantoon liittyvien ongelmien ratkaisemisen.Palvelumme on kustannustehokasta, joustavaa ja luotettavaa.Meillä on tyytyväisiä asiakkaita monilla toimialoilla, mukaan lukien lääketieteellinen, teollisuus-, auto- ja kulutuselektroniikka.
PCBA-ominaisuudet
| 1 | SMT-kokoonpano, mukaan lukien BGA-kokoonpano |
| 2 | Hyväksytyt SMD-sirut: 0204, BGA, QFP, QFN, TSOP |
| 3 | Komponenttien korkeus: 0,2-25 mm |
| 4 | Minimipakkaus: 0204 |
| 5 | Minimietäisyys BGA:n välillä: 0,25-2,0 mm |
| 6 | Minimi BGA-koko: 0,1-0,63 mm |
| 7 | Minimi QFP-tila: 0,35 mm |
| 8 | Minimi kokoonpanokoko: (X*Y): 50*30mm |
| 9 | Suurin kokoonpanokoko: (X*Y): 350*550mm |
| 10 | Poimintatarkkuus: ±0,01 mm |
| 11 | Sijoitusmahdollisuus: 0805, 0603, 0402 |
| 12 | Korkea pin count puristussovitus saatavilla |
| 13 | SMT-kapasiteetti päivässä: 80 000 pistettä |
Kyky - SMT
| Linjat | 9 (5 Yamaha, 4KME) |
| Kapasiteetti | 52 miljoonaa sijoitusta kuukaudessa |
| Suurin laudan koko | 457*356mm.(18"X14") |
| Min Komponentin koko | 0201-54 neliömetriä (0,084 neliötuumaa), pitkä liitin, CSP, BGA, QFP |
| Nopeus | 0,15 s/siru, 0,7 s/QFP |
Kyky - PTH
| Linjat | 2 |
| Levyn maksimileveys | 400 mm |
| Tyyppi | Kaksoisaalto |
| Pbs-tila | Lyijytön linjatuki |
| Max lämpötila | 399 astetta C |
| Suihkevirtaus | lisäosa |
| Esilämmitys | 3 |
Laadunvalvonta
| AOI-testaus | Tarkistaa juotospastanTarkistaa komponentit 0201 asti Tarkistaa puuttuvien komponenttien, siirtymän, väärien osien, napaisuuden |
| Röntgentarkastus | Röntgen tarjoaa korkearesoluutioisen tarkastuksen seuraaville: BGA:t/Mikro-BGA:t/siruvaakapakkaukset/paljaat levyt |
| In-Circuit Testing | In-Circuit Testing -testausta käytetään yleisesti yhdessä AOI:n kanssa, mikä minimoi komponenttiongelmien aiheuttamat toiminnalliset viat. |
| Käynnistystesti | Advanced Function TestFlash Device Programming Toiminnallinen testaus |
- IOC:n saapuva tarkastus
- SPI-juotteen tarkastus
- AOI-tarkastus verkossa
- SMT:n ensimmäinen artikkelitarkastus
- Ulkoinen arviointi
- Röntgenhitsaustarkastus
- BGA-laitteen uusinta
- QA tarkastus
- Antistaattinen varastointi ja kuljetus
Todistus
FAQ
Ei, emme voi hyväksyä kuvatiedostoja, jos sinulla ei ole gerber-tiedostoa, voitko lähettää meille näytteen kopioidaksemme sen.
PCB- ja PCBA-kopiointiprosessi：
Nopea toimitusaste on yli 95 %
a), 24 tunnin nopea käännös kaksipuoliselle PCB-prototyypille
b), 48 tuntia 4-8 kerroksen prototyypin PCB:lle
c), 1 tunti tarjousta varten
d), 2 tuntia insinöörikysymykseen/valituspalautteeseen
e),7-24 tuntia tekniseen tukeen/palveluiden/valmistustoimintojen tilaamiseen
Piirilevy on levy, jossa on kupariset raidat ja tyynyt, jotka yhdistävät elektronisia komponentteja.PCBA viittaa komponenttien kokoamiseen piirilevylle toimivan elektronisen laitteen luomiseksi.
SVanhempaa tahnaa käytetään elektronisten komponenttien tilapäiseen pitämiseen paikoillaan ennen kuin ne kiinnitetään pysyvästi piirilevyyn uudelleenvirtausjuottamisen aikana.
| Kuumamyyntituotteiden tuotantokapasiteetti | |
| Kaksipuolinen / monikerroksinen piirilevytyöpaja | Alumiininen piirilevytyöpaja |
| Tekniset valmiudet | Tekniset valmiudet |
| Raaka-aineet: CEM-1, CEM-3, FR-4 (High TG), Rogers, TELFON | Raaka-aineet: alumiinipohja, kuparipohja |
| Kerros: 1 kerros - 20 kerrosta | Kerros: 1 kerros ja 2 kerrosta |
| Min.linjan leveys/väli: 3mil/3mil (0.075mm/0.075mm) | Min.linjan leveys/väli: 4mil/4mil (0,1mm/0,1mm) |
| Min.reiän koko: 0,1mm (porausreikä) | Min.Reiän koko: 12mil (0,3mm) |
| Max.Levyn koko: 1200mm* 600mm | Levyn enimmäiskoko: 1200mm* 560mm (47in* 22in) |
| Valmiin levyn paksuus: 0,2-6,0 mm | Valmiin levyn paksuus: 0,3-5 mm |
| Kuparifolion paksuus: 18um ~ 280um (0,5oz ~ 8oz) | Kuparifolion paksuus: 35um ~ 210um (1oz ~ 6oz) |
| NPTH-reiän toleranssi: +/-0,075 mm, PTH-reiän toleranssi: +/-0,05 mm | Reiän sijainnin toleranssi: +/-0,05 mm |
| Ulkoreunan toleranssi: +/-0,13 mm | Reitityksen ääriviivatoleranssi: +/ 0,15 mm;lävistysrajan toleranssi: +/ 0,1 mm |
| Pintakäsittely: Lyijytön HASL, immersiokulta (ENIG), immersiohopea, OSP, kullattu pinnoite, kultasormi, hiilimuste. | Pintakäsittely: Lyijytön HASL, immersiokulta (ENIG), immersiohopea, OSP jne. |
| Impedanssisäädön toleranssi: +/-10 % | Jäännöspaksuuden toleranssi: +/-0,1 mm |
| Tuotantokapasiteetti: 50 000 neliömetriä/kk | MC-piirilevyjen tuotantokapasiteetti: 10 000 neliömetriä/kk |
Alla olevat laadunvarmistusmenettelymme:
a), Silmämääräinen tarkastus
b),Lentävä anturi, kiinnitystyökalu
c), Impedanssin ohjaus
d), Juotoskyvyn tunnistus
e), Digitaalinen metalloginen mikroskooppi
f), AOI(Automaattinen optinen tarkastus)
Materiaaliluettelon (BOM) yksityiskohdat:
a),Mvalmistajan osanumerot,
b),Ckomponenttien toimittajien osanumero (esim. Digi-avain, Mouser, RS )
c), PCBA-näytekuvat, jos mahdollista.
d), Määrä
ABIS:llä ei ole MOQ-vaatimuksia piirilevylle tai PCBA:lle.
| Kuumamyyntituotteiden tuotantokapasiteetti | |
| Kaksipuolinen / monikerroksinen piirilevytyöpaja | Alumiininen piirilevytyöpaja |
| Tekniset valmiudet | Tekniset valmiudet |
| Raaka-aineet: CEM-1, CEM-3, FR-4 (High TG), Rogers, TELFON | Raaka-aineet: alumiinipohja, kuparipohja |
| Kerros: 1 kerros - 20 kerrosta | Kerros: 1 kerros ja 2 kerrosta |
| Min.linjan leveys/väli: 3mil/3mil (0.075mm/0.075mm) | Min.linjan leveys/väli: 4mil/4mil (0,1mm/0,1mm) |
| Min.reiän koko: 0,1mm (porausreikä) | Min.Reiän koko: 12mil (0,3mm) |
| Max.Levyn koko: 1200mm* 600mm | Levyn enimmäiskoko: 1200mm* 560mm (47in* 22in) |
| Valmiin levyn paksuus: 0,2-6,0 mm | Valmiin levyn paksuus: 0,3-5 mm |
| Kuparifolion paksuus: 18um ~ 280um (0,5oz ~ 8oz) | Kuparifolion paksuus: 35um ~ 210um (1oz ~ 6oz) |
| NPTH-reiän toleranssi: +/-0,075 mm, PTH-reiän toleranssi: +/-0,05 mm | Reiän sijainnin toleranssi: +/-0,05 mm |
| Ulkoreunan toleranssi: +/-0,13 mm | Reitityksen ääriviivatoleranssi: +/ 0,15 mm;lävistysrajan toleranssi: +/ 0,1 mm |
| Pintakäsittely: Lyijytön HASL, immersiokulta (ENIG), immersiohopea, OSP, kullattu pinnoite, kultasormi, hiilimuste. | Pintakäsittely: Lyijytön HASL, immersiokulta (ENIG), immersiohopea, OSP jne. |
| Impedanssisäädön toleranssi: +/-10 % | Jäännöspaksuuden toleranssi: +/-0,1 mm |
| Tuotantokapasiteetti: 50 000 neliömetriä/kk | MC-piirilevyjen tuotantokapasiteetti: 10 000 neliömetriä/kk |
·ABIS:n avulla asiakkaat vähentävät merkittävästi ja tehokkaasti maailmanlaajuisia hankintakustannuksiaan.Jokaisen ABIS:n tarjoaman palvelun takana on piilotettu kustannussäästö asiakkaille.
.Meillä on kaksi myymälää yhdessä, yksi prototyyppien, pikakäännösten ja pienten volyymien valmistukseen.Toinen on massatuotantoon myös HDI-kortille, korkeasti koulutetuilla ammattitaitoisilla työntekijöillä, korkealaatuisiin tuotteisiin kilpailukykyisin hinnoin ja oikea-aikaisesti.
.Tarjoamme erittäin ammattitaitoista myynti-, teknistä ja logistista tukea maailmanlaajuisesti ja 24 tunnin valituspalautteen.
