PCB (printed Circuit Board) -teollisuus on edistyneen teknologian, innovaatioiden ja tarkkuussuunnittelun valtakunta.Siinä on kuitenkin myös oma ainutlaatuinen kielensä, joka on täynnä salaperäisiä lyhenteitä ja lyhenteitä.Näiden piirilevyteollisuuden lyhenteiden ymmärtäminen on erittäin tärkeää kaikille alalla työskenteleville insinööreistä ja suunnittelijoista valmistajiin ja toimittajiin.Tässä kattavassa oppaassa puretaan 60 keskeistä lyhennettä, joita yleisesti käytetään piirilevyteollisuudessa, valaisemalla kirjainten takana olevia merkityksiä.
**1.PCB – painettu piirilevy**:
Elektronisten laitteiden perusta, joka tarjoaa alustan komponenttien asentamiseen ja liittämiseen.
**2.SMT – Pinta-asennustekniikka**:
Menetelmä elektronisten komponenttien kiinnittämiseksi suoraan piirilevyn pintaan.
**3.DFM – Valmistettavuuden suunnittelu**:
Ohjeita piirilevyjen suunnitteluun valmistuksen helppoutta ajatellen.
**4.DFT – Design for Testability**:
Suunnitteluperiaatteet tehokkaaseen testaukseen ja vian havaitsemiseen.
**5.EDA – Electronic Design Automation**:
Ohjelmistotyökalut elektronisten piirien suunnitteluun ja piirilevyasetteluun.
**6.BOM – materiaaliluettelo**:
Kattava luettelo piirilevyn kokoonpanoon tarvittavista komponenteista ja materiaaleista.
**7.SMD – Pinta-asennuslaite**:
Komponentit, jotka on suunniteltu SMT-kokoonpanoon litteillä johtimilla tai tyynyillä.
**8.PWB – painettu piirilevy**:
Termi, jota joskus käytetään vaihtokelpoisesti piirilevyn kanssa, tyypillisesti yksinkertaisemmille levyille.
**9.FPC – Flexible Printed Circuit**:
Joustavista materiaaleista valmistetut piirilevyt taivuttamiseen ja ei-tasomaisiin pintoihin mukautumiseen.
**10.Rigid-Flex PCB**:
Piirilevyt, jotka yhdistävät jäykät ja joustavat elementit yhdeksi levyksi.
**11.PTH – Plated Through-Hole**:
Reiät piirilevyissä johtavalla pinnoitteella läpireiän komponenttien juottamiseen.
**12.NC – Numeerinen ohjaus**:
Tietokoneohjattu valmistus tarkkuuspiirilevyjen valmistukseen.
**13.CAM – tietokoneavusteinen valmistus**:
Ohjelmistotyökalut valmistustietojen tuottamiseen piirilevyjen tuotantoa varten.
**14.EMI – sähkömagneettiset häiriöt**:
Ei-toivottu sähkömagneettinen säteily, joka voi häiritä elektronisia laitteita.
**15.NRE – Non-Recurring Engineering**:
Kertaluonteiset kustannukset mukautetun piirilevysuunnittelun kehittämisestä, mukaan lukien asennusmaksut.
**16.UL – Underwriters Laboratories**:
Sertifioi piirilevyt tiettyjen turvallisuus- ja suorituskykystandardien mukaisiksi.
**17.RoHS – Vaarallisten aineiden rajoittaminen**:
Direktiivi, joka säätelee vaarallisten aineiden käyttöä PCB:ssä.
**18.IPC – Institute for Connecting and Packaging Electronic Circuits**:
Perustaa alan standardit piirilevyjen suunnittelulle ja valmistukselle.
**19.AOI – automaattinen optinen tarkastus**:
Laadunvalvonta kameroiden avulla piirilevyjen vikojen tarkastamiseen.
**20.BGA – Ball Grid Array**:
SMD-paketti, jossa juotospallot alapuolella suuritiheyksisiä liitäntöjä varten.
**21.CTE – lämpölaajenemiskerroin**:
Mitta siitä, kuinka materiaalit laajenevat tai supistuvat lämpötilan muutosten myötä.
**22.OSP – orgaaninen juotettavuuden säilytysaine**:
Ohut orgaaninen kerros suojaamaan paljastuneita kuparijäämiä.
**23.Kongon demokraattinen tasavalta – Suunnittelusäännön tarkistus**:
Automaattiset tarkastukset sen varmistamiseksi, että piirilevyn rakenne täyttää valmistusvaatimukset.
**24.VIA – Vertical Interconnect Access**:
Reiät, joita käytetään monikerroksisen piirilevyn eri kerrosten yhdistämiseen.
**25.DIP – Dual In-Line -paketti**:
Läpireikäkomponentti kahdella yhdensuuntaisella johtorivillä.
**26.DDR – Double Data Rate**:
Muistitekniikka, joka siirtää tietoa sekä kellosignaalin nousevista että laskevista reunoista.
**27.CAD – tietokoneavusteinen suunnittelu**:
Ohjelmistotyökalut piirilevyjen suunnitteluun ja asetteluun.
**28.LED – valodiodi**:
Puolijohdelaite, joka lähettää valoa, kun sähkövirta kulkee sen läpi.
**29.MCU – mikro-ohjainyksikkö**:
Kompakti integroitu piiri, joka sisältää prosessorin, muistin ja oheislaitteet.
**30.ESD – staattinen sähköpurkaus**:
Äkillinen sähkövirta kahden eri varauksen omaavan kohteen välillä.
**31.Henkilönsuojaimet – Henkilökohtaiset suojavarusteet**:
PCB-valmistajien käyttämät suojavarusteet, kuten käsineet, suojalasit ja puvut.
**32.QA – laadunvarmistus**:
Menettelyt ja käytännöt tuotteiden laadun varmistamiseksi.
**33.CAD/CAM – tietokoneavusteinen suunnittelu/tietokoneavusteinen valmistus**:
Suunnittelu- ja valmistusprosessien integrointi.
**34.LGA – Land Grid Array**:
Paketti, jossa on joukko pehmusteita, mutta ei johtoja.
**35.SMTA – Surface Mount Technology Association**:
Organisaatio, joka on sitoutunut edistämään SMT-tietämystä.
**36.HASL – kuumailmajuotteen tasoitus**:
Prosessi juotospinnoitteen levittämiseksi PCB-pinnoille.
**37.ESL – Equivalent Series Inductance**:
Parametri, joka edustaa kondensaattorin induktanssia.
**38.ESR – Equivalent Series Resistance**:
Parametri, joka edustaa kondensaattorin resistiivisiä häviöitä.
**39.THT – Through-Hole Technology**:
Menetelmä komponenttien asentamiseksi, joissa johdot kulkevat piirilevyssä olevien reikien läpi.
**40.OSP – Pois-palvelujakso**:
Aika, jolloin piirilevy tai laite ei ole toiminnassa.
**41.RF – Radio Frequency**:
Signaalit tai komponentit, jotka toimivat korkeilla taajuuksilla.
**42.DSP – digitaalinen signaaliprosessori**:
Erityinen mikroprosessori, joka on suunniteltu digitaalisiin signaalinkäsittelytehtäviin.
**43.CAD – Component Attachment Device**:
Kone, jota käytetään SMT-komponenttien sijoittamiseen piirilevyille.
**44.QFP – Quad Flat Package**:
SMD-paketti, jossa on neljä litteää sivua ja johdot molemmilla puolilla.
**45.NFC – Near Field Communication**:
Lyhyen kantaman langattoman viestinnän tekniikka.
**46.RFQ – Tarjouspyyntö**:
Asiakirja, jossa pyydetään hintaa ja ehtoja piirilevyjen valmistajalta.
**47.EDA – Electronic Design Automation**:
Termi, jota joskus käytetään viittaamaan koko PCB-suunnitteluohjelmistosarjaan.
**48.CEM – sopimuselektroniikan valmistaja**:
Piirilevyjen kokoonpano- ja valmistuspalveluihin erikoistunut yritys.
**49.EMI/RFI – sähkömagneettiset häiriöt/radiotaajuushäiriöt**:
Ei-toivottu sähkömagneettinen säteily, joka voi häiritä elektronisia laitteita ja viestintää.
**50.RMA – Palautusvaltuutus**:
Prosessi viallisten piirilevykomponenttien palauttamiseksi ja vaihtamiseksi.
**51.UV – Ultravioletti**:
Säteilytyyppi, jota käytetään PCB:n kovetuksessa ja PCB-juotemaskin käsittelyssä.
**52.PPE – Process Parameter Engineer**:
Asiantuntija, joka optimoi piirilevyjen valmistusprosessit.
**53.TDR – Time Domain Reflectometry**:
Diagnostiikkatyökalu piirilevyjen siirtolinjojen ominaisuuksien mittaamiseen.
**54.ESR – sähköstaattinen resistanssi**:
Mitta materiaalin kyvystä poistaa staattista sähköä.
**55.HASL – Horisontaalinen ilmajuotteen tasoitus**:
Menetelmä juotospinnoitteen levittämiseksi piirilevypinnoille.
**56.IPC-A-610**:
Alan standardi piirilevykokoonpanon hyväksyttävyyskriteereille.
**57.BOM – materiaalien rakenne**:
Luettelo piirilevyn kokoonpanoon tarvittavista materiaaleista ja komponenteista.
**58.RFQ – Tarjouspyyntö**:
Muodollinen asiakirja, jossa pyydetään tarjouksia piirilevyjen toimittajilta.
**59.HAL – kuumailmatasoitus**:
Prosessi, jolla parannetaan piirilevyjen kuparipintojen juotettavuutta.
**60.ROI – Sijoitetun pääoman tuotto**:
Piirilevyjen valmistusprosessien kannattavuuden mitta.
Nyt kun olet avannut koodin näiden piirilevyteollisuuden 60 olennaisen lyhenteen takana, olet paremmin valmistautunut navigoimaan tällä monimutkaisella alalla.Olitpa kokenut ammattilainen tai vasta aloittamassa piirilevyjen suunnittelua ja valmistusta, näiden lyhenteiden ymmärtäminen on avain tehokkaaseen viestintään ja menestykseen piirilevyjen maailmassa.Nämä lyhenteet ovat innovaation kieltä
Postitusaika: 20.9.2023
